2024年6月19日，濰坊食品科技職業(yè)學(xué)院信息工程系主任房華帶領(lǐng)多名教師，前往中電金信軟件有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中電金信”）進(jìn)行實(shí)地調(diào)研，深入了解企業(yè)人才需求，為下一步的學(xué)科建設(shè)積攢寶貴經(jīng)驗(yàn)。

調(diào)研期間，中電金信軟件有限公司濰坊公司總經(jīng)理鄧貴勇介紹了中電金信近年來的發(fā)展?fàn)顩r、獲得的榮譽(yù)和未來的發(fā)展方向，期望能在人才培養(yǎng)等方面與高校有更多的合作。房華主任詳細(xì)介紹了學(xué)校的發(fā)展歷程、學(xué)院的人才培養(yǎng)及學(xué)科建設(shè)情況。校企雙方圍繞行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、專業(yè)方向、畢業(yè)生招聘等進(jìn)行了深度交流。

會(huì)后，鄧貴勇總經(jīng)理帶領(lǐng)調(diào)研組一行參觀了公司研發(fā)基地，并表示校企合作是互利共贏的，也是公司發(fā)展的新契機(jī)，希望后續(xù)能夠進(jìn)一步與學(xué)校展開深入合作。